용도와 성능 ‘ 크기 ‘ 차이
FC-CSP 기판 크기가 칩 크기와 유사하다. 최우선 과제 경박단소(가볍고 얇고 짧고 작음)
FC-BGA 서버에서 두뇌 역할을 하는 중앙처리장치 CPU, 신경망처리장치 NPU, 그래픽처리장치 GPU 등 고사양 칩용으로 쓰입니다. 아무래도 서버, 슈퍼 컴퓨터 등에 많은 정보를 처리해야 하는 고사양 칩은 I/O 수가 모바일용 칩보다 수배는 많다.
FC-BGA는 이 I/O를 감당해야 하기에 CSP보다 면적과 두께가 상당히 넓고 두껍습니다. 범프 개수는 물론이고 기판 내 회로가 훨씬 많고 복잡하고요. 성능도 상대적으로 훨씬 좋습니다. ‘경박단소’보다는 고사양 칩을 안정적으로 잘 지원할 수 있는지가 FC-BGA 핵심 포인트입니다. 최근 데이터센터, AI 등 고사양 칩을 원하는 시장이 최대 기판 수요처로 떠오르자, 물 만난 FC-BGA도 ‘현폼원탑’으로서 큰 인기를 얻게 된거죠.